设备型号：Talos F200X

制造厂商：美国FEI公司

购置时间：2017年

主要技术指标：

1、信息分辨率：≤0.12nm；

2、加速电压：20kV~200kV；加速电压连续可调；

3、电子枪：≥1.8x 109A/cm2srad @200kV；

4、电子束束流：>50nA；

5、TEM 放大范围：25×~1.50M×；放大倍数重复性<1.5%；

6、最大会聚角 (CBED)：100mrad；

7、最大衍射角：24°；

8、物镜极靴间距离：≥5.4mm；具备扩展EDX的三维分析能力；

9、样品移动范围：X, Y ± 1mm；最小移动步长 4 nm；Z：±0.375 mm；最小移动步长36 nm；

10、扫描透射分辨率：≤0.16 nm。

主要功能及应用范围：形貌、晶粒尺寸、精细结构（位错，界面，界面组态）、物相鉴别（选取电子衍射），界面取向差分布、界面分布图、晶粒取向分析。主要用于多种材料的二维三维结构的成像和成分的化学分析及三维重构。